華夏向“新”力系列報道
在科技創新重塑全球競爭格局的今天，金融如何成為新質生産力的“加速器”？華夏銀行以“打造科技金融特色”為錨點，讓科技創新與金融智慧同頻共振。從“陪跑”初創企業穿越生死線，到助力專精特新“小巨人”突破卡脖子技術，從“領航”鏈主企業構建創新集群，到構建“投貸聯動”生態圈陪伴企業成長，華夏銀行正以全生命週期的科技金融服務，詮釋“金融向新”的深層涵義。“華夏向‘新’力”系列專題聚焦華夏銀行各地分行做好科技金融大文章的實踐，本期走進深圳分行。
大灣區，某知名半導體企業晶圓級封測項目正在如火如荼建設中，該項目專注于晶圓中段製造和測試，以及高頻寬存儲記憶體封測技術研發，預計今明兩年全面投産後，將成為廣東省積體電路産業版圖的重要一環。
與多數半導體産業投資一樣，該項目投資高達數十億元。面對這一鉅額資金需求，根據該項目具體需求及企業流動性特點，華夏銀行深圳分行為其提供了全週期金融服務方案——包括短期流貸、中期流貸、貿融額度、募集監管、結算服務等等，助力這一重大産業項目加速落地。
作為中國半導體産業的核心引擎，近年來，深圳半導體産業正以蓬勃之勢崛起。在“20+8”産業集群戰略指引下，深圳已涌現多家龍頭企業，構建起涵蓋設計、製造、封測、設備和材料的完整産業鏈。截至2024年末，深圳半導體行業營業收入突破2564億元。
深圳半導體産業發展浪潮中，華夏銀行深圳分行始終堅定服務實體經濟初心使命，深度融合金融與産業政策，精準聚焦政府所思、市場所需、自身所能，持續強化金融創新和服務創新，為半導體産業高品質發展注入動力。
做知“芯”銀行
半導體企業作為典型的科技企業，對銀行而言，如何打破傳統的借貸思路，深度融通科技創新的産業鏈與資金鏈，成為金融“潤澤”半導體等科技企業的關鍵。
華夏銀行深圳紅荔支行在為深圳某電子股份有限公司申報續授信時，分支行協同聯動、深入市場調查研究，得出的結論是存儲晶片行業市場前景良好，該公司電子産品定位明確且與市場方向精準匹配，企業經營穩健，風險可控，決定對企業加大支援力度，授信額度從6000萬元直接提高到4億元，有力支援了企業發展。
在半導體企業的發展進程中，不同的階段往往面臨不同的融資需求。針對這一特點，華夏銀行深圳分行持續創新金融産品供給，推出“園抵貸”“科創貸”“科創人才貸”等多元産品。
在福田區新一代産業園，某存儲領域的獨角獸企業展現了深圳半導體設計業的高度。這家國家級專精特新“小巨人”企業在短短6年時間內迅速崛起，擁有超過600項核心發明專利。在深圳、上海、杭州、合肥、廈門等地設立了五大研發中心，研發人員佔比超過70%。華夏銀行深圳分行公私業務聯動、前中後臺協同，為其量身定制了涵蓋貸款、投資、承銷、保險信託撮合、龍e貸、代發工資等“商行+投行+零售”綜合服務方案，解決了企業輕資産、無傳統抵押物的融資困境，同時為客戶提供一站式金融服務。
這些定制化解決方案，有效解決了高科技企業普遍面臨的抵押物不足、融資渠道單一等難題，確保資金直達實體，服務於産業發展最前沿。
打造“芯”生態
除了項目和業務支援，華夏銀行深圳分行也著力構建更廣闊的金融生態。
通過深化與政府、科研院所、融資擔保機構、産業協會、園區管委會等多方合作，聯合舉辦“金融大講堂”“産學研對接會”等“精彩華章”系列活動，為企業講政策、送資源、搭平臺、聚資本。 剛剛過去的6月，在北京舉行的華夏銀行與亞洲開發銀行合作的“産業園區綠色低碳發展項目”啟動會後，深圳分行迅速把握機會，與深圳灣科技發展有限公司高層聯動，就旗下管理的8個産業園區金融服務達成合作意向，後續將根據園區企業全生命週期提供差異化金融政策，助力新興産業發展。
依託華夏銀行總行與北交所達成戰略合作的契機，華夏銀行深圳分行為擬在北交所上市的深圳半導體企業提供全流程輔導服務，將金融活水更多引入新質生産力的培育和發展中。
強化集團協同，華夏銀行深圳分行與華夏理財公司創新建立“理財+”合作備忘錄，以分行的企業理財、零售代銷、同業理財聯動理財公司的同業負債、託管、債券投資，同時加強與華夏金租公司聯動行銷，與系統內分行開展聯合貸款，運用集團優勢創新服務半導體産業客戶；充分發揮與香港地理相鄰、經濟聯繫密切的優勢，創新開展跨境業務，加深跨國半導體企業服務黏性。
隨著深圳半導體産業邁向高端化、集群化、國際化，金融資本與産業創新的深度融合將成為推動産業升級的關鍵力量。華夏銀行深圳分行正通過構建多層次、廣覆蓋、有溫度的科技金融服務體系，為深圳打造半導體産業新高地注入源源不斷的金融活水。
