清晨，你被手機鬧鐘準時喚醒，手指劃過螢幕，一塊指甲蓋大小的晶片已完成海量計算。
小小的晶片，是數字生活的“隱形大腦”，更是中國科技發展不被“卡脖子”的關鍵所在。從20世紀90年代“無芯可用”的窘迫，到如今國産晶片的崛起，是無數科創企業持續科研投入、不斷攻堅的成果。
但産業生態蓬勃崛起的背後，硬科技企業也會遇到成長的現實瓶頸。
01一場産業升級的攻堅遇上融資難卡點
浙江紹興，積體電路産業集群的一家重點科創企業就正在為技術升級犯難。
紹興積體電路産業園區
企業專注于功率晶片、模擬晶片的中道封裝業務，是區域積體電路先進封裝領域的標桿，手握多項核心封裝工藝的自主智慧財産權。封裝就是將符合品質標準的晶圓，加以精密的切割、焊接及塑封處理，可以説是晶片得以應用的“最後一公里”。
當前，企業正在推進300mm積體電路中道先進封裝生産線項目建設。若能成功上線，將大大助力晶片封裝環節的國産替代。
可是，高端封裝設備採購、産線搭建、工藝研發、廠房配套……哪一項都需要大額資金長期投入。
02一次跨城協同的支援跑出科技金融加速度
怎麼辦？急企業之所急，為滿足企業大額資金需求，華夏銀行紹興分行與無錫分行聯手組建科創專屬服務專班，創新開啟跨區域協同服務新模式：
同步盡調。兩地團隊齊心協作，同步進行資料梳理、風險研判。共同走進企業，實地深度調研企業技術壁壘、在手訂單儲備與中長期擴産規劃。
聯合貸款。兩家分行共同出資，為企業量身定制總額11億元項目聯合貸款方案，全方位覆蓋企業300mm中道先進封裝産線建設、設備購置、技術迭代各類資金需求。
流程簡化。硬科技賽道機遇不等人，跨地域協作，最怕繁瑣流程。依託科創企業專屬綠色審批通道，兩地分行簡化流程、並聯推進，打通異地授信審批流轉堵點。從需求對接、材料上報到整體授信審批完成，全程僅用時兩周。
7月20日，首筆1.3億元貸款順利投放，300mm中道先進封裝項目産能得以加快落地，高端封裝領域將再次突破。
企業落戶紹興積體電路“萬畝千億”新産業平臺
03一份金融賦能的底氣托舉國産“芯”未來
這筆業務能在華夏銀行系統內跨分行協作高效落地，正是依託于華夏銀行“燈塔行動”2.0的戰略引領。
2025年起，華夏銀行正式啟動“燈塔行動”，積極融入國家戰略，重點發力科技金融和綠色金融賽道。
其中，科技金融通過頂層設計、産品與服務模式創新等一系列“組合拳”，錨定“投早、投小、投長期、投硬科技”，加大力度支援科創企業成長壯大、提升競爭力。
此次兩地分行打破單一地域授信傳統，創新探索出跨區域協同服務模式，能更好適配科創企業長期、大額項目融資需求，是華夏銀行踐行“燈塔行動”2.0的生動實踐，也為服務大額科創項目打造了可複製、可借鑒的樣板。
兄弟齊心，守護的是硬科技企業突圍的底氣，是中國晶片産業發展的基石。循著“燈塔”的方向，華夏銀行將不斷創新産品與服務，堅定地與更多科創企業站在一起，共同奔赴中國科技自立自強之路。
