華夏銀行2020年第二批次系統軟硬體集中採購項目採購結果公示如下：
一、採購人：
華夏銀行股份有限公司。
二、採購內容：
1．項目名稱：2020年第二批次系統軟硬體集中採購項目。
2．採購方式：邀請招標。
3．評審時間：2020年7月16日。
三、成交結果：
2020年第二批次系統軟硬體集中採購項目第一標段總行基礎軟硬體設備中標供應商為北京中科金財科技股份有限公司；第二標段2020年開發測試終端與工具採購項目中標供應商為北京銀信長遠科技股份有限公司；第三標段博瑞大廈操作間及網路系統建設項目中標供應商為東軟集團股份有限公司；第四標段理財子公司電子化設備中標供應商為東華軟體股份公司。
四、公告發佈媒介：
本公告將在華夏銀行網站採購公告模組進行發佈。
供應商如果對採購結果有異議，請於本公示發佈之日起3日內，與我行集中採購中心聯繫。
五、聯繫方式：
地址：北京市東城區建國門內大街22號華夏銀行大廈
郵編：100005
聯繫人：張瑞蓮 電話：010-85237863
電子郵箱：hxbjczx1@hxb.com.cn
