一、採購人：
華夏銀行股份有限公司。
二、採購內容：
1．項目名稱：2023年基礎軟硬體採購項目。
2．採購方式：邀請招標。
3．評審時間：2024年1月24日。
三、採購結果：
本項目分為七個標段，第一標段伺服器設備，中標供應商為北京銀信長遠科技股份有限公司；第二標段存儲設備，中標供應商為東華軟體股份公司；第三標段網路設備，中標供應商為北京先進數通資訊技術股份公司；第四標段安全設備，中標供應商為北京先進數通資訊技術股份公司；第五標段異地災備設備，中標供應商為北京金信潤天資訊技術股份有限公司；第六標段大數據設備，中標供應商為神州數位系統整合服務有限公司；第七標段其他設備，中標供應商為東軟集團股份有限公司。
四、公告發佈媒介：
本公告將在華夏銀行網站採購公告模組進行發佈。
供應商如果對採購結果有異議，請於本公示發佈之日起3日內，與我行集中採購中心聯繫。
五、聯繫方式：
地 址：北京市東城區建國門內大街22號華夏銀行大廈
郵 編：100005
聯 係 人：張女士
電 話：010-85237863
電子郵箱：hxbjczx4@hxb.com.cn
